波峰焊中，PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域，分别是助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区。以下SMT加工厂与大家分享三点的区域作用有哪些？

（1）助焊剂润湿区，涂敷在pcb面上的助焊剂，经过预热区的预热，一旦接触焊料波峰后温度骤升，助焊剂速度在基体金属表面上润湿。受温度的剧烈激活，释放出最大的化学活性，迅速净化被焊金属表面。此过程大约只需0.1S即可完成。

（2）焊料润湿区，经过助焊剂净化的基体表面，在基体金属表面吸附力的作用和助焊剂的拖动下，焊料迅速在基体金属表面上漫流开来。一旦达到焊料的润湿温度后，润湿过程便立即发生。此过程通常只需0.001S即可完成。

（3）合金层形成区，焊料在基体金属上发生润湿后，扩散过程便紧随其后发生。由于生成最适宜厚度的合金层（3.5μm左右）要经历一段时间过程，因此润湿发生后还必须有足够的保温时间，以获得所需要厚度的合金层。通常该时间为2～5S。保温时间之所以要取一个范围，主要是被焊金属热容量的大小不同。热容量大的，升温速率慢，获得合适厚度的合金层的时间自然就得长一些；而热容小的，升温速率快，合金层的生成速度也要快些，因而保温时间就可以取得短些。对一般元器件来说，该时间优选为3～4S。