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纸基覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称纸基CCL,是用浸渍纤维纸作为增强材料,浸以树脂溶液并经干燥加工后,覆以涂胶的电解铜箔,经高温、高压的压制成型加工,所制成的覆铜板又称为纸基覆铜板。
纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号,主要品种有FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类板),以及XPC、XXXPC(以上为非阻燃类板)等类型产品。亚洲地区主要采用FR-1和XPC两种类型产品;欧美等地区则主要使用FR-2、FR-3及XXXPC类型产品。
由于纸基覆铜板绝大多数的生产、使用都在亚洲地区,又因日本在此类型产品制造技术方面在世界居领先地位,所以,在执行纸基覆铜板的技术标准时,其权威标准(包括性能指标和试验方法)是日本工业标准(JIS标准)。
FR-1和XPC覆铜板大都采用漂白浸渍木浆纸为增强材料,以改性酚醛树脂为树脂黏合剂。在制造中,所用的电解铜箔标称厚度一般为35μm(1盎司/平方英尺)规格,厚度为1.66mm,板面为1020mmx1220mm(最常用产品面积),即一张覆单面铜箔的FR-1板,质量一般为3.00~3.10kg;一张该面积大小的XPC板,质量一般为2.85~2.95kg。板的常用厚度规格为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm。
纸基覆铜板的特点如下。
(1)纸基疏松,只能冲孔,不能钻孔;吸水性高;相对密度小。
(2)介电性能及机械性能不如环氧板。
(3)耐热性、力学性能与环氧-玻纤布基覆铜板相比较低。
(4)成本低、价格便宜,一般在民用产品中被广泛使用。
(5)一般只适当制作单面板;在焊接过程中应注意温度调节,并注意PCB的干燥处理,防止温度过高使PCB起泡现象。
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