纸基覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称纸基CCL，是用浸渍纤维纸作为增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温、高压的压制成型加工，所制成的覆铜板又称为纸基覆铜板。

纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3（以上为阻燃类板），以及XPC、XXXPC（以上为非阻燃类板）等类型产品。亚洲地区主要采用FR-1和XPC两种类型产品；欧美等地区则主要使用FR-2、FR-3及XXXPC类型产品。

由于纸基覆铜板绝大多数的生产、使用都在亚洲地区，又因日本在此类型产品制造技术方面在世界居领先地位，所以，在执行纸基覆铜板的技术标准时，其权威标准（包括性能指标和试验方法）是日本工业标准（JIS标准）。

FR-1和XPC覆铜板大都采用漂白浸渍木浆纸为增强材料，以改性酚醛树脂为树脂黏合剂。在制造中，所用的电解铜箔标称厚度一般为35μm（1盎司/平方英尺）规格，厚度为1.66mm，板面为1020mmx1220mm（最常用产品面积），即一张覆单面铜箔的FR-1板，质量一般为3.00～3.10kg；一张该面积大小的XPC板，质量一般为2.85～2.95kg。板的常用厚度规格为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm。

纸基覆铜板的特点如下。

（1）纸基疏松，只能冲孔，不能钻孔；吸水性高；相对密度小。

（2）介电性能及机械性能不如环氧板。

（3）耐热性、力学性能与环氧-玻纤布基覆铜板相比较低。

（4）成本低、价格便宜，一般在民用产品中被广泛使用。

（5）一般只适当制作单面板；在焊接过程中应注意温度调节，并注意PCB的干燥处理，防止温度过高使PCB起泡现象。