近期发现很多一些线路板焊盘不上锡，大多数焊锡都在物料引脚上。那么出现焊锡不正确的原因是什么呢。有以下几点

1.PCB受潮，影响pcb板受潮的原因有以下几小点

（1）包装或保存不当，受潮；
（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；
（3）供应商材料或工艺问题；
（4）设计选材和铜面分布不佳。

受潮情况是很容易发生的，比如运输过程中或者暂存过程中是控制不了。防止的原因可以在使用前发现温度卡超标的情况下进行smt贴片上线前的2-4h小时烘烤，通常烘烤的温度在120度。

2.来料氧化，影响氯化的原因，有可能是在空气暴露太久。

3.漏印，影响漏印的的问题有：

（1）印刷机印刷的平台偏差

（2）刮刀变形

（3）锡膏的使用状态

4.白油移位,导致白油里的一些液体流到PAD上，导致的不良

5.板材问题.

6. 来料不良。

7. 来料后储存不当

8. OSP板拒焊，OSP板要求开封后24小时内要完成SMT焊接

9.PAD表面处理的粗糙度(只对应镀化金)，以及PAD表面晶格是否有裂纹

10. 温度以及零件端和焊盘温度差异。

11.存储、拆封和操作，一般smt加工厂要存货的时候都会采用恒温箱保存材料。

12. 外来物污染，表面的油墨残留，或者其他接触性的污染。改善的话可以做表面的清洁即可

   以上是smt贴片在加工时最先造成焊盘不上锡的原因分析。

smt加工工艺