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SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时,应优选十字铺地法和45°铺地法;从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5mm,宽小于0.4mm;与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出,避免呈一定角度。具体见图(a)
SMD焊盘间的导线和焊盘引出导线见图(b)。图中是焊盘与印制导线的连接示意图。
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