在这里我们首先阐述一下我们今天的主题，就是PCB设计对SMT贴片工艺这一块有多重要。与我们之前分析过的内容联系起来，不能发现在smt中绝大部分质量问题与前端工序的问题是直接相关的。就好比我们今天提出的“变形区域”的概念一样。

这里主要是针对PCB来讲的。只要PCB底面出现弯曲或者不平的状况，在安装螺丝的过程中就有可能造成PCB弯曲。如果一个连续几个螺钉都分布在一条线或相近的同一研究区域，那么PCB在螺钉的安装工作过程管理中会由于受到应力的反复作用而弯曲变形。我们把这个反复弯曲的区域称为变形区。

 如果贴片的过程中将片式电容、BGA、模块进行电源等应力变化敏感元器件市场布局在变形区，那么一个焊点有可能没有发生开裂或断裂的情况。

 本案例中的模块电源焊点的断裂就属于此种情况

（1）避免将应力敏感元件放置在在pcb组装过程中容易弯曲和变形的区域。

（2）装配过程中使用底托工装，将PCB安装一个螺钉的地方支平，避免在装配时引起PCB弯曲。

（3）对焊点进行加固。