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PCB制造过程是怎样的?
公海gh555000为电路板制造和组装设定了最低标准。这包括基于操作和可靠性预期的参数和规格三种性能分类. 然而,对于所有类别,PCB生产都包含以下步骤。
第1步: 成像 pcba制造中的第一步是创建电路图像。这是针对所有板的顶层和底层以及叠层的内层完成的多层设计. 铜层覆盖有光刻胶并暴露在光线下。
第2步: 蚀刻(内层) 蚀刻是从除迹线或其他导体点之外的所有区域去除铜的过程。通常使用基于氨的溶液。
第 3 步: 层叠 对于这一步,电路板层(基板和层压板) 堆叠、对齐并热压在一起。
步骤4: 钻孔 通孔和安装孔钻穿这些层。在这里遵循正确的钻孔过程并遵守纵横比限制非常重要。
第 5 步: 蚀刻(外层) 对于外层,必须去除光刻胶和多余的铜。
第 6 步: PCB电镀 用铜电镀钻孔可实现层间电流流动。
第 7 步: 阻焊 阻焊层是一种聚合物薄膜,通常为绿色、黑色、红色、黄色或白色,可为非导电表面区域提供保护。
第 8 步: 丝印应用 这是标签、极性符号、引脚 1 指示器和其他信息印刷在电路板表面的地方。这些通常由喷墨打印机应用。
第 9 步: 添加表面光洁度 表面处理的主要功能是保护铜区域免受环境危害,尤其是水分和氧化。
PCB加工创造了裸板或PCB没有任何组件,不应将其与将组件焊接到电路板上的 PCB 组装 (PCBA) 相混淆。PCBA电路板制造的第一阶段主要取决于 CM 的工艺和设备。但是,您做出的设计选择有助于确定您的电路板制造是否最佳。
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