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pcb制作规范
专案 |
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板名 |
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版次 |
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填写日期 |
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年 |
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月 |
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日 |
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数量 |
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PCS □ 排版共 |
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1PANEL ) |
需求日期 |
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年 |
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月 |
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日 |
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Gerber档案名称 |
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Gerber档案容量 |
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Bytes |
制作条件
Sample种类 |
□加洗Sample □急件 □ 一般件 |
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基板材質 |
□ Rigid (□ FR4 □ FR5 □ BT □陶瓷) |
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基板層數 |
□ Single Side □Double Side □ ( 4 ) Layers □ ( 6 ) Layers L1: L2: |
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基 板 板 厚 |
□1.0㎜ □ 1.2㎜ □1.6㎜ □ 0.8 ㎜ |
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PCB尺寸 |
长*宽= MM |
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堆叠方式 |
无说明依内规规范: 说明: ( ) |
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表面處理 |
□无铅噴錫 □ 沉金 (以品质要求,具体何种工艺PCB厂评估后回复) |
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□鍍金/□化金/□ 電鍍軟金 (厚度Au __1__μ” ; Ni μ” ) |
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□金手指 (厚度Au μ”; Ni μ”) □ 電鍍軟鎳 |
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防焊處理 |
□ Solder Mask- 绿油 □ Cover Layer - Side |
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丝 印 处 理 |
丝印层面: □ Top 文字 □ Bottom 文字 (要求字符相比常规更清晰,可参照样品和图片) 颜 色: □白色 □ 其它________色 |
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VIA 處理 |
□貫孔 □ 盲孔 层 □ 埋孔 层 |
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□塞孔 □ 不塞孔 □ 双面露铜开窗不塞孔 |
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阻 抗 要 求 |
□無 □ 有: 详细阻抗要求请参见后页阻抗要求 |
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Trace Width/Spacing min:(mil/mm) |
mm |
Drill Via |
mm |
Annular Ring |
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Annular Ring |
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注意事項
□ 排版方式 |
□ 回傳排板Gerber File(开钢网文件) |
□ 回傳排版方式 |
□ 堆疊方式 |
□ 必須測試 |
□ 回傳堆疊图 |
□ 表面處理方式 |
□ 請依RoHS 規範製作 |
□ 工艺板边: 请以GERBER文件“drill.art”为准 |
□ 请依GB规范制作 |
製作規範
備註
1. 上述未特別註明之規格請依據 IPC工業規範 2. 以上問題點請注意品管製程,所有任何問題請與工程師連絡 3. 若有修改gerber請將修改部份標示註明,並回傳確認 4. 4. 如有任何问题,请与工程师连络 |
連絡人 |
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TEL |
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分機 |
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特别注意事项:
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