在深入研究PCB加工的技术之前，有必要了解PCB制造的确切含义。简单地说，它是指将PCB板设计转化为物理结构的过程。当然，这种结构是建立在设计包中提供的确切规格之上的。以下是PCB制造过程中涉及的技术：

成像

这是您的数字PCB设计转化为物理板的阶段。以下是该过程中涉及的步骤：

PCB布局和设计的印象

板上涂有液体光刻胶。

当光刻胶的暴露区域变硬时，剩余的部分被去除。

一、PCB蚀刻

该过程主要涉及通过工业溶剂从PCB电路板中去除多余的金属。流行的蚀刻化学品包括：

1、氯化铁

2、氯化铜

3、碱性氨

4、过硫酸铵

二、PCB层压

通常情况下，PCB 由多层铜组成，这些铜层散布着非导电基板。在PCB层压过程中，对各个层施加热量和压力进行加工。

机加工在PCB制造过程中发生多次，主要在以下阶段：

1、通孔和过孔：将多个板堆叠在一起，将它们固定到位并钻通孔，可以大大节省时间和金钱。理想情况下，在涂上光刻胶后钻出未电镀的孔。

2、拼板：拼板过程确保可以一次性制造和测试多块板。一旦制造过程结束，V 分数或分离可以促进电路板的移除。

三、当谈到电路板的可制造性时，需要考虑许多因素。其中一些包括：

1、PCB厚度

2、材料的选择

3、钻孔类型

4、电镀

四、根据 PCB 必须运行的环境，可以进行多种电镀。一些常见的电镀技术包括：

1、电解电镀：这种电镀非常适合大批量项目。电镀金属的浓缩溶液用于浸渍板。接下来是电解过程，电镀暴露的金属表面。

2、化学镀：顾名思义，这不涉及使用电流。而是使用自还原剂。这提供的最大优势是涂层均匀且异常最小化

3、干式电镀：也称为等离子电镀，这适用于细线电路电镀。这涉及使用惰性气体。来自带电目标的金属颗粒被移除并在真空下重新沉积在目标上。

Pcb的质量与否，对于后端的pcba加工完成品质量是否合格，smt贴片加工的直通率是否能够提升有着至关重要的影响。因此对于该工艺对于从事电子加工行业的各位同事来说都是有必要了解的。