公海gh555000(中国)股份有限公司

浅析：公海gh555000电子PCBA加工中的BGA组装

来源：公海gh555000
发布日期：2021-09-16 10:48:00
加入收藏
关注：

如果您正在考虑进行精密 pcba项目，那么一定不会缺少对BGA等核心器件的了解。那么俗称的球栅阵列 (BGA) 的元器件是一种如何的产品呢？今天我们将为您解密。其实它是一种高密度PCB封装技术，广泛用于集成电路 (IC)。由于能够提供具有精密元件放置的高密度封装，BGA 是一种流行的表面贴装封装，在smt加工中经常被使用，而且可用于多种电子元件，其中小型化是极其符合当前的要求。因此被广泛的使用开来！

在公海gh555000中，我们在BGA组装服务方面的丰富经验经能够给客户很多建议和改良措施。无论您的尺寸要求如何，都可以放心，我们将能够满足您的加工需求。我们先进的X-ray设备将在贴装完成之后进行三维成像，保证测试方法的直观和数据可查。以此来确保球栅阵列 (BGA)组件焊接的质量。此外，我们也配备了先进的BGA返修台，支持相关的维修等。

能力	标准
BGA PCB的类型：	微球栅阵列 (µBGA) 薄芯片阵列球栅阵列 (CTBGA) 芯片阵列球栅阵列 (CABGA) 超薄芯片阵列球栅阵列 (CVBGA) 极细间距球栅阵列 (VFBGA) 陆地网格阵列 (LGA) 芯片级封装 (CSP) 晶圆级芯片级封装 (WLCSP)
BGA 组装尺寸：	我们迎合尺寸范围从 2mm x 3mm/1x1mm 到 45mm/50x50mm 的 BGA 组件。
BGA PCB 测试协议：	X光检查功能测试自动光学检测
BGA返修：	PCB造反垫和轨道维修 BGA场地修改纠正损坏或缺失的 BGA 焊盘组件拆卸和更换