目前SMT贴片加工中主流的回流焊设备大体分为红外线辐射回流焊机、红外热风回流焊机、气相回流机和激光回流焊机四大类。无论是哪种形式的回流焊，一般都由以下几部分组成：机体、上下加热源、pcba控制板传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统。图1所示为再流焊机的结构。

主流再流焊机应用

现以典型也是smt加工厂中使用最多的劲拓KT系列再流焊机来介绍其应用。本机型采用国际上无铅再流焊普采用的冷却区分离结构，此结构是冷却区（单独制作）与加热区分开，是因为主炉胆与冷却区相接处正是再流焊温度最高的焊接区，焊接区的高温可通过热传导进入冷却区，在影响了SMT贴片冷却区温度及冷却效果的同时又加大了电耗。此外，本机型采用国际上最先进的高降温率冷却方式，每个冷却区由3组轴流风机构成高强冷却风采用炉外冷风导入，大大加强了降温速率。革命性的结构首次实现了在不使用工业冷水机、冷风机的情况下，最大降温連率可达4-6℃，从而可省去冷水机、冷风机的投入及使用成本（电耗及维护费）。高降温速率可实现PCB在顶峰温度180℃冷却只需10-15，大大减小了无铅焊接中的焊点氧化，在无铅焊接中至关重要。因此目前最主流的回流焊原理就是这样的。