SMT加工从它的本质上来讲，就是通过相关的机器设备把元器件完好的焊接到PCB光板上的技术。虽然在机器成本上的支出是比较大的，但是相对于传统的插件组装来讲，它有自己独特的优势和特点，这种技术有很多好处，比如整个的pcba加工效率，元器件的小型化及成品体积的微型化。因为机器可以大批量的生产，大大的提高了因人工相关限制导致的成本提升和效率低下。是整个电子制造业发展的技术升级。今天我们从多个方面跟大家一起来分析一下常见的几个热点问题吧！

SMT贴片加工过程涉及的主要阶段包括：

1、锡膏印刷

2、焊膏检查

3、贴片加工

4、人工检查

5、回流焊

6、在（离线）AOI测试

7、X-RAY检测

8、功能测试

锡膏印刷

该过程包括将准确数量的焊膏放置在要焊接元件的焊盘上。为此，不仅重要的是焊膏涂抹得当，而且在低温下正确储存并在涂抹前恢复到室温也很重要。此外，还需要注意刮削角度和速度。

焊膏检查

这一步在降低成本方面大有帮助，因为它有助于及早发现SMT焊接缺陷。它使您能够做的是在制造的后期阶段防止代价高昂的缺陷。

贴片加工

SMT组装过程的重要组成部分，这是通过贴片机完成的。虽然小元件是通过高速贴片机贴装的，但较大的元件需要低速运行的多功能贴片机。

人工目视检查

目视检查过程再次确保可以及早发现任何缺陷。在这个阶段可以识别的一些错误包括任何缺失的部件或缺乏正确的放置。回流焊接后，将很难处理这些缺陷。再一次，SMT组装的这个阶段允许控制成本，就好像这个阶段没有执行一样，你可以期望稍后纠正错误，生产成本会上升。

回流焊

此过程涉及熔化焊膏，以便能够将组件连接到电路板。温度曲线设置决定了回流焊接能力，同时也降低了生产成本。专业的装配工可以在很大程度上控制成本。

自动光学检测

在这个阶段，焊点的性能被彻底检查。在此阶段可以检测到的一些错误包括：

立碑、少件、错位、桥连、虚焊等。

X-ray检测

再一次，X射线检测是确保产品高效且在产品投放市场后不必与产品缺陷抗衡的好方法。

ICT或功能测试

功能测试还会继续测试组装后的PCB的功能，以确保最终产品非常可靠。