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一、焊料的张力:在SMT贴片代工中,焊料的表面张力比较低或者比较弱的时候,对于焊料与助焊剂的扩散是有帮助的。首先当它的张力比较弱的时候,是没有特别大的空间存储空气的,非常有利于气体的排出,从而减少空洞的产生。另外,在比较弱的表面张力的情况下,对于空洞产生的冗余度是有一定容错率在的。
据科学研究分析,smt贴片中空洞的产生与张力的相互影响中焊点的类项也有一定的成分,特别是在非BGA类焊点之中的表现尤为明显。
因为非BGA类焊料本身的焊点密集度较低,且原件本身很小,所以smt贴片加工中塌落的概率就很低,一般的质量关注点在于焊料迁移与扩展,这样就是在比较低的表面张力下避免空洞的产生或减少空洞产生。
BGA焊点,因为本身元件体积较其他原件大,焊点多,中间塌落造成焊膏扩散的概率大,相互的挤压就有可能增加空洞的尺寸。
二、焊膏金属含量与焊粉尺寸:金属含量越高、焊粉越细,空洞体积比越高,因为焊锡氧化物越多,助焊剂越不容易从更紧密的锡粉和大量高黏性金属盐中逃逸。
三、合金成分:试验表明,许多低银或无银合金焊膏的空洞比SAC305锡膏多。对于BGA焊点,有些低银或无银合金焊膏的空洞与SAC305焊膏相似;对于QFN焊点,使用低银或无银合金焊膏的空洞水平显著增加。
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