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浅析:smt中的红外辐射再流焊

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  • 来源:公海gh555000
  • 发布日期:2021-05-27 11:08:00
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贴片加工厂家按照加热方式不同,smt再流焊机器大致可以分成红外线辐射再流、红外热风再流焊、气相再流焊和激光再流焊。

红外线辐射再流焊在设备内部,通电的红外加热板(或石英发热管)射出远红外线,PCB通过数个温区,接收辐射转化为热能,达到再流焊所需的温度,焊料浸润完成焊接,然后冷却。红外线辐射加热法是应用最早、最广泛的SMT加工方法之一。红外线再流焊机设备成本低,适用于低组装密度产品的批量生产,调节温度范围较宽的流焊机也能在点胶贴片后固化贴片胶。

回流焊

红外线辐射再流焊机的优点是热效率高、温度变化梯度大、温度曲线容易控制,焊接双面电路板时,上、下温度差别大。缺点是电路板同一面上的元器件受热不够均匀,温度设定难以兼顾周全,阴影效应较明显;当元器件的封装、颜色、材质不同时,每个焊点吸收的热量是不一样的;大的部件会遮挡小的部件,使其受热不充分。

红外热风再流焊红外线辐射加热的效率高,而强制对流可以使加热更加均匀。先进的再流焊技术结合了热风对流与红外线辐射两者的优点,用波长稳定的红外线(波长约8m)发生器作为主要热源,利用对流的均衡加热特性以减少元器件与电路板之间的温度差别。目前多数大批量SMT贴片加工厂中的再流焊机都是采用这种大容量循环强制对流加热的工作方式。

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