PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括：PCB本身原材料选用不当，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB扭曲；PCB设计不合理，组件分布不均,会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性扭曲；双面PCB，若一面的铜箔保留过大（如地线），而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形；再流焊中温度过高也会造成PCB扭曲。

其解决办法是：在价格和空间容许的情况下，选用质量较好的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳长宽比；合理设计PCB，双面的铜箔面积应均衡，在贴片前对PCB进行预热；调整夹具或夹持距离，保证PCB受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力。

所以在SMT加工中，对PCB电路板出现扭曲问题，在生产SMT批量一定要注意的问题，如需了解更多资讯请关注我们。