在PCB印制电路板组件中，污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式，分别是分子与分子之间的结合，也称为物理键结合；原子与原子之间的结合，也称为化学键结合；污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中，即所谓的“夹杂”。

清洗机理的核心就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力，从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应，因此必须供给方可达到上述目的。

采用适当的溶剂，通过污染物和溶剂之间的溶解反应和皂化反应提供能量，就可破坏它们之间的结合力，使污染物溶解在溶剂中，从而达到去除污染物的目的。

另外，还可以采用特定的水去除水溶性助焊剂给组件留下的污染物。

由于PCB印制电路板组件在焊接后被污染的程度不同、污染物的种类不同及不同产品对组件清洗后的洁净度的要求不同，因此，可选用的清洗剂的种类也很多。那么，如何来选择合适的清洗剂吧？下面smt加工厂技术人员就来介绍一些对清洗剂的基本要求。

（1）润湿性。一种溶剂要溶解和去除SMA上的污染物，首先必须能润湿被污染的PCB，扩展并润湿到污染物上。

  润湿角是决定润湿程度的主要因素，最佳的清洗情况是PCB自发地扩展，出现这种情况的条件是润湿角接近于0°。

（2）毛细作用。润湿能力佳的溶剂不一定能保证有效地去除污染物，溶剂还必须易于治透、进入和退出这些细狭空间，并能反复循环直至污染物被去除。即要求溶剂具有很强的毛细作用，以便能渗入这些致密的缝隙中。常用清洗剂的毛细渗透率，由此可知，水的毛细滲透率最大，但其表面张力大，所以难以从缝隙中排出，致使清洗水的交换率低，难以有效清洗。含氯烃混合物的毛细渗透率虽然较低，但表面张力也低，所以综合考虑其两种性能，这类溶剂对于组件污染物的清洗效果较好。

（3）黏度。溶剂的黏性也是影响溶剂有效清洗的重要性能。一般来说，在其他条件相同的情况下，溶剂的黏度高，在SMA上缝隙中的交换率就低，这意味着需要更大的力才能使剂从缝隙中排出。因此，溶剂的度低有助于它在SMD的缝原中完成多次交换。

（4）密度。在满足其他要求的条件下，应果采用密度高的溶剂来清洗组件。这是因为，在清洗过程中，当溶剂蒸气凝聚在组件上的时候，重力有助于凝聚的溶液向下流动，提高清洗质量。另外，溶液密度高还有利于减少其向大气的散发，从而节省了材料，降低了运行成本。

（5）沸点温度。清洗温度对清洗效率也有一定的影响，在多数情况下，溶剂温度都控制在其沸点或接近沸点的温度范围。不同的溶剂混合物有不同的沸点，溶剂温度的变化主要影响它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要环节，溶剂沸点的提高允许获得较高温度的蒸气，而较高的蒸气温度会导致更大量的蒸气凝聚，可以在短时间内去除大量污染物。这种关系在联机传送带式波峰焊和清洗系统中最重要，因为清洗剂传送带的速度必须与波峰焊传送带的速度相一致。

（6）溶解能力。在清洗SMA时，由于元器件与基板之间、元器件与元器件之间及元器件带的I/O端子之间的距离非常微小，导致只有少量溶剂能接触器件底下的污染物。因此，必须采用溶解能力高的溶剂，特别是要求在限定时间内完成清洗时，如在联机传送带清洗系统中要这样考虑。但要注意到，溶解能力高的溶剂对被清洗零件的腐蚀性也大。多数焊膏和双波峰焊中采用松香基焊剂，所以，在比较各种溶剂的溶解能力时，对松香基焊剂剩余物要特别重视。

（7）臭氧破坏系数。随着社会的不断进步，人们的环保意识不断增强，因此，在评价清洗剂能力的同时，也应考虑到其臭氧层的破坏程度。为此，引入了臭氧破坏系数（ODP）这个概念，现在是以CFC-113（三氧三氯乙烷）对臭氧的破坏系数为基数，即ODP_CFC-113=1。

（8）最低限制值。最低限制值表示人体与溶剂接触时所能承受的最高限量值，又称为暴露极限。操作人员每天工作中不允许超出该溶剂的最低限制值。

     以上是pcba贴片加工厂中在选择清洗剂时，除考忠上述性能外，还应该兼顾经济性、操作性及与设备的兼容性等因素。