在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰焊发生器在技术上必须进行更新设计，方适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有与传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。对元器来说，最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式，这种浸入式波峰焊工艺带来了下述问题。

（1）由于存在气泡遮蔽效应及阴影效应易造成局部跳焊。

（2）SMA的组件密度越来越高，元器件间的距离越来越小，故极易产生桥连。

（3）由于焊料回流不好易产生拉尘。

（4）对元器件热冲击大。

（5）焊料中溶入杂质的机会多，焊料易污染。

（6）气泡遮蔽效应。

（7）阴影效应，包括背流阴影和高度所形成的阴影。