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在SMA波峰焊中,波峰焊设备中的焊料波峰焊发生器在技术上必须进行更新设计,方适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有与传统的THT波峰焊工艺共性的方面,也有其特殊之处。对元器来说,最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式,这种浸入式波峰焊工艺带来了下述问题。
(1)由于存在气泡遮蔽效应及阴影效应易造成局部跳焊。
(2)SMA的组件密度越来越高,元器件间的距离越来越小,故极易产生桥连。
(3)由于焊料回流不好易产生拉尘。
(4)对元器件热冲击大。
(5)焊料中溶入杂质的机会多,焊料易污染。
(6)气泡遮蔽效应。
(7)阴影效应,包括背流阴影和高度所形成的阴影。
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