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什么是BGA？BGA 组装能力
球栅阵列 (BGA) 是一种用于集成电路的表面贴装封装（芯片载体）。SMT贴片中BGA 封装用于永久安装微处理器等设备。BGA 可以提供比双列直插或扁平封装更多的互连引脚。smt生产中可以使用设备的整个底面，而不仅仅是周边。将封装的引线连接到将管芯连接到封装的导线或球的走线平均也比仅周边类型的走线短，从而在高速下具有更好的性能。[需要引用]
BGA 器件的焊接需要精确控制，通常由自动化流程完成。
优点：
球栅阵列 (BGA) 样式的电路板，它使用小的圆形焊球来允许电路各部分之间的电流流动。这为 PCB 组装带来了许多优势：
． 高密度电路：由于通孔电路的密度更高，几乎不可能在没有交叉或短路的情况下准确焊接它们。
．热传导：BGA电路让热量更容易从集成电路向外传递，减少过热问题。
． 低电感：由于BGA电路中的每个焊球一般只有几毫米大，电路内部的干扰问题大大减少。
公海gh555000BGA 组装能力：
． 四个自动贴装系统可与能够检测焊球覆盖率的视觉系统一起使用。 
． 配备3-D 激光的自动化系统，能够检测焊球高度 CBGA、PBGA 和 MBGA 的自动贴装
． 使用Phoenix 实时X 射线系统验证BGA。
公海gh555000的通常BGA技术最小尺寸为0.3mm，到电路线的最小距离为0.2mm，两个BGA之间的最小距离为0.2mm。如果您需要更高的要求，请备注
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