什么是电路板混合装配？它有什么优势！

虽然表面贴装技术已成为PCB制造中的主要安装方法，但仍有一些组件不适合SMT组装。然后SMT组装和THT组装需要应用在同一块板上。这种组装技术的组合称为混合组装，在制造过程中不使用焊膏。

大多数元件都以表面贴装配置焊接在板上，但对于某些在 SMT生产中不可用的某些元件，则需要混合 PCBA组装。

SMT组装与THT组装的比较

首先，通过回流焊机将SMT元件焊接在板上，该过程是全自动化的。而 THT 组装需要在板上预先钻孔并使用引线连接元件和电路，而波峰焊和手工焊接都是 THT 组装过程中的常规方法。

其次，带有表面贴装器件（SMD）的pcb可以进行回流焊或波峰焊，但带有通孔元件的PCB只能进行波峰焊。因此，如果板上同时使用 SMT 组件和 THT 组件，则组装过程中的步骤会更多。通常，先进行 SMT 工艺，然后进行 THT 组装。

第三，先进和精密的机器使SMT组装实现高精度和快速。那些小而薄的元件可以精确地放置在板上，使SMT更适合高密度和小尺寸的PCB应用。而THT更受那些具有大尺寸和高可靠性要求的组件的青睐，因为它提供了比SMT组件更强大的连接。

总而言之，SMT贴片厂具有高生产率、高精度、轻量化和低成本的特点。SMT 更经济、更快速地进行大规模生产。THT 组件通常高度可靠、耐应力高、更重且更昂贵。THT 是小批量 PCB 和原型制造的首选组装方法。

混合装配的应用

混合组装通常用于需要通孔组件和 SMT 组件组合的应用中。您可以在以下应用中找到混合技术：

中央处理器

智能手机配件

通讯硬件

服务器板

LED照明产品

视频处理

工业控制器组件