什么是 HDI 高密度PCB板

在smt加工厂家中常见的高密度互连 (HDI) PCB 代表了 PCB 中发展最快的技术之一。由于其电路密度高于传统电路板，HDI PCB 设计可以包含更小的通孔和捕获焊盘，以及更高的连接焊盘密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直径为 0.006 或更小的微孔。

通过使用 HDI 技术，smt生产设计人员现在可以根据需要在原始 pcb 的两侧放置更多组件。现在随着焊盘中通孔和盲孔技术的发展，smt贴片工厂中允许设计人员将更小的组件更紧密地放置在一起。这意味着更快的信号传输，并显着减少信号损失和交叉延迟。 

HDI PCB 经常出现在手机、触摸屏设备、笔记本电脑、数码相机、4G 网络通信中，在医疗设备中也占有重要地位。

HDI PCB的优势

Smt加工中使用 HDI 技术的最常见原因是显着提高封装密度。更精细的轨道结构获得的空间可用于组件。此外，整体空间要求的降低将导致电路板尺寸更小和层数更少。

通常 FPGA 或 BGA 可提供 1mm 或更小的间距。HDI 技术使布线和连接变得容易，尤其是在引脚之间布线时。

HDI PCB改进的功能：

1.Denser trace路由

2.更稳定的电源

3.减少干扰电感和电容效应

4.提高高速设计中的信号完整性

使用 HDI 印刷电路板加速开发

1.更容易放置贴片元件

2.更快的路由

3.减少组件的频繁重定位

4.更多元件空间（也可以通过Via-in-Pad）

检查下表中的 公海gh555000 PCB制造能力：