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随着电子设备的小型化,薄型PCB电路板和小型元件的使用正在流行。然而,使用带有小型SMT加工元器件线路板不仅薄而且大多数是多层PCB,这也带来了一些问题。
通常,此类PCB在smt贴片过程中会发生翘曲,并可能最终会影响其产量。此外,过度翘曲也会影响锡膏印刷的质量。翘曲还会影响回流焊接过程中焊点的形成。
在我们讨论可以帮助控制翘曲的解决方案之前,让我们快速了解一下什么是翘曲。
什么是PCB组装翘曲?
通常,印刷电路板的所有部分都应与表面接触。然而,有时由于各种压力,这不会发生。我们所拥有的是这样一种情况,即PCB的某些部分向上弯曲,有些向下弯曲,从而导致正曲率和负曲率。有时弯曲可能沿着板的轴或沿着对角线。董事会有时也会出现扭曲。所有这些都是PCB翘曲的例子。
PCB组装中翘曲的原因
铜膜上的内应力会导致电路板翘曲。即使在室温下无需任何热处理,这也是可能的。
在涉及温度变化的工艺过程中,例如回流焊,由于铜层和基板之间的热膨胀系数不同,会导致翘曲。
当单独蚀刻的覆铜板堆叠在一起时,每层铜密度的差异会导致每层上的应力大小不同,从而导致翘曲。
PCB通常放置在面板中以提高PCB组装效率。反过来,镶板使用导轨和支腿。组装后,支腿被移除,PCB通过拆板分离。电路板区域与外伸支架区域的铜密度差异进一步导致翘曲。
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