随着电子设备的小型化，薄型PCB电路板和小型元件的使用正在流行。然而，使用带有小型SMT加工元器件线路板不仅薄而且大多数是多层PCB，这也带来了一些问题。

通常，此类PCB在smt贴片过程中会发生翘曲，并可能最终会影响其产量。此外，过度翘曲也会影响锡膏印刷的质量。翘曲还会影响回流焊接过程中焊点的形成。

在我们讨论可以帮助控制翘曲的解决方案之前，让我们快速了解一下什么是翘曲。

什么是PCB组装翘曲？

通常，印刷电路板的所有部分都应与表面接触。然而，有时由于各种压力，这不会发生。我们所拥有的是这样一种情况，即PCB的某些部分向上弯曲，有些向下弯曲，从而导致正曲率和负曲率。有时弯曲可能沿着板的轴或沿着对角线。董事会有时也会出现扭曲。所有这些都是PCB翘曲的例子。

PCB组装中翘曲的原因

铜膜上的内应力会导致电路板翘曲。即使在室温下无需任何热处理，这也是可能的。

在涉及温度变化的工艺过程中，例如回流焊，由于铜层和基板之间的热膨胀系数不同，会导致翘曲。

当单独蚀刻的覆铜板堆叠在一起时，每层铜密度的差异会导致每层上的应力大小不同，从而导致翘曲。

PCB通常放置在面板中以提高PCB组装效率。反过来，镶板使用导轨和支腿。组装后，支腿被移除，PCB通过拆板分离。电路板区域与外伸支架区域的铜密度差异进一步导致翘曲。