SMT贴片是一项比较复杂且不断发展发展中的工艺，贴片加工的工艺从最开始的有铅工艺到无铅喷锡工艺、从大型焊盘焊接逐渐过渡到小微焊盘焊接加工，除了生产工艺上不断的挑战，在检测手段和设备上也在不断的更新。但是其基本的原理还是没有变化的，smt工艺品质追求一直是我们的使命，初心未改。一直在路上探索（新工艺的实现以及工艺稳定性的探索）。对于新进入pcba加工行业的同学们，下一步要重点学习和掌握SMT的工艺要点、专业知识、常见焊接不良产生的主要原因、对策、并根据在smt加工厂中的经验，总结出一个行之有效的工艺控制管理体系，这才是实现企业的快速发展，所必须解决的生产工艺问题，可以说具有十分重要的现实意义。

如果按照我们在学校里学习的经验来分析，smt的工艺要点主要是指焊接技术或工艺方法和要求的要点。掌握了这些解决问题的关键点，就等于解决的生产加工的难点，也就为客户提供了值得信赖的品质和服。纵使在未来遇到千变万化的不良焊接情况发生时，依然可通过正确的方法论去分析和解决相关的问题。比如，如果不了解BGA焊接过程中的品质管控点，就很难理解BGA焊接中要严格控制峰值温度和焊接时间的重要性。再比如，如果我们在生产中不了解有铅焊膏焊接无铅BGA将改变一个焊点的熔点数据以及不同材料的特性，就很难准确的理解PCBA混装工艺的复杂性。因此，掌握工艺知识的要领非常重要，这是分析和解决工艺难题的基础和保障。

作为在smt工厂中具体操作的SMT工程师，如果我们仅仅只是停留在了解学习书本理论知识的层次，那么绝对称不上合格的SMT贴片加工厂生产一线人员。因为在生产现场需要的是有基本工程知识的人。对PCBA混装工艺而言，工程专业知识内容包括生产工艺窗口、基准工艺设计参数与基本工艺研究方法，如钢网开窗，对某一特定的封装。用多厚的网、开什么形状以及多大尺寸的窗口。这些具体和可用的应用知识通常是基于实验或经验获得的。