众所周知,在smt贴片加工厂使用的锡铅合金具有优良的焊接工艺、良好的导电性、适中的熔点等综合优质性能,替代它的无铅焊料也应该具备与之大体相同的特征,具体如下所述。

（1）替代合金应是无毒性的。 

（2）熔点应同锡铅体系焊料的熔点(183℃)接近,要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作。 

（3）供应材料必须在世界范围内容易得到,数量上满足全球的需求。 

（4）替代合金还应该是可循环再生的。 

（5）机械强度和耐热疲劳性要与锡铅合金大体相同。

（6）焊料的保存稳定性要好。 

（7）替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式,包括返工与修理用的锡线、焊膏用的粉末、波峰焊用的锡条及预成型。 

（8）合金状态图应具有较窄的固液两相区,能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。  （9）焊接后对各种焊接点检修容易。 

（10）导电性好,导热性好。