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SMT贴片加工中有两类最基本的工艺流程：一类是焊锡膏-再流焊工艺；另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。
一、焊锡膏-再流焊工艺的主要流程是：印刷焊锡膏-贴片（贴装元器件）-再流焊-检验-清洗，该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在smt无铅焊接工艺中更具有优越性。
备注：其中清洗是表面的清洁清洗。清洗工具有以下两种：
1、刷子。刷子也称为毛刷，是用毛、塑料丝等制成的，主要用来清扫部件上的灰尘，一般为长形或椭圆形，多数带有柄。
2、皮老虎。皮老虎是一种清除灰尘用的工具，也称为皮吹子，主要用于清除元器件与元器件之间的落灰。
二、贴片-波峰焊工艺的主要流程是：涂覆贴片胶-贴片（贴装元器件）-固化-翻板（翻转电路板）、插装通孔元器件-波峰焊-检验、清洗，改贴片加工工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中易出现焊接缺陷，难以实现高密度组装。
若我们将以上两种SMT加工工艺流程混合或者重复使用，则可以演变成多种工艺流程。
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