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SMT贴片加工中有两类最基本的工艺流程:一类是焊锡膏-再流焊工艺;另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。
一、焊锡膏-再流焊工艺的主要流程是:印刷焊锡膏-贴片(贴装元器件)-再流焊-检验-清洗,该工艺流程的特点是简单、快捷,有利于产品体积的减小,该工艺流程在smt无铅焊接工艺中更具有优越性。
备注:其中清洗是表面的清洁清洗。清洗工具有以下两种:
1、刷子。刷子也称为毛刷,是用毛、塑料丝等制成的,主要用来清扫部件上的灰尘,一般为长形或椭圆形,多数带有柄。
2、皮老虎。皮老虎是一种清除灰尘用的工具,也称为皮吹子,主要用于清除元器件与元器件之间的落灰。
二、贴片-波峰焊工艺的主要流程是:涂覆贴片胶-贴片(贴装元器件)-固化-翻板(翻转电路板)、插装通孔元器件-波峰焊-检验、清洗,改贴片加工工艺流程的特点:利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步做小,并部分使用通孔元件,价格低廉。但设备要求增多,波峰焊过程中易出现焊接缺陷,难以实现高密度组装。
若我们将以上两种SMT加工工艺流程混合或者重复使用,则可以演变成多种工艺流程。
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