由于smt贴片加工上用的PCB与THT用的PCB在设计、材料等方面都有很多差异，为了区别，通常将用于SMT贴片的PCB电路板称为SMB( Surface Mount Boardl)SMB在功能上与通孔插装PCB相同，但对用于制造SMB的基板来说，其性能要求比通孔插装PCB基板性能要求高得多；其次，SMB的设计、制造工艺也要复杂得多，许多制造通孔插装PCB根本不用的高新技术，如多层板、金属化孔、盲孔和理孔等技术，在SMB制造中却几乎全部使用。SMB的主要特点如下：

（1）高密度。由于有些SMD器件引脚数高达100-500只之多，引脚中心距已由1.27mm过渡到0.5mm，甚至为0.3mm，因此SMT要求细线、小间距，线宽从0.2-0.3m缩小到0.15mm、0.1mm，甚至0.05mm；2.54mm网格之间已由过双线发展到过3根导线，最新技术已达到过6根导线，细线、小间距极大地提高了SMB的安装密度。

（2）小孔径。单面PCB中的过孔主要用来插装元器件，而在SMB中大多数金属化孔不再用来插装元器件，而是用来实现层与层导线之间的互连。目前SMB上的孔径为0.46-0.3mm，并向0.2-0.1mm方向发展。

（3）热影胀系数(CTE)低。由于SMD器件引脚多且短，器件本体与PCB之间的CTE不一致。由于热应力而造成器件损坏的事情经常会发生，所以要求SMB基材的CTE应尽可能低，以适应与器件的匹配性。如今，CSP、FC等芯片级的器件已用来直接贴装在SMB上这就对MB的CE提出了更高的要求。特别是在多层线路板打样的阶段上，我们对于一些具体的参数更应该严谨一些。

(4)高温性能好。贴片加工过程中，经常需要双面贴装元器件，因此要求SMB能两次再流焊温度，并要求SMB变形小、不起泡，首次再流焊之后焊盘仍有优良的可性SMB表面仍有较高的光洁度。

(5)平整度高。SMB要求很高的平整度，以SMD引脚与SMB盘密切配合，SMB盘表面涂覆层不再使用Sn-Pn，合金热风整平工艺，而是采用镀金工艺或预热助焊剂涂覆工艺。