在SMT电子厂在生产中为了保证品质和降低成本，都离不开在线测试，这个在线测试不仅仅是smt贴片中来检测，在离线AOI检测、x-ray检测时也需要根据测试点来确定要检测的问题，所以为了保证测试工作的顺利进行，SMB设计时应考虑到测试点与测试孔的设计。

一、接触可靠性进行测试系统设计

测点原则上应位于同一侧，并注意均匀分散。测试点的焊盘直径为0.9～1.0m，并与相关测试针相配套，测试点的中心应落在网格之上，pcb电路板制作流程中要注意不应设计在SMB的边缘5mm内，相邻的测试点之间的中心距不小于1.46mm，如下图所示。

测试点之间我们不应进行设计以及其他电子元器件，测试点与元器件焊盘之间的距离应≥1m，以防止系统元器件或测试点之间存在短路，smt贴片加工中也要需要注意测试点不能涂覆任何绝缘层。

二、电气可靠性测试设计

所有的电气节点都应提供测试点，即测试点应能覆盖所有的I\O、电源地和返回信号。每一块IC都应有电源和地的测试点，如果器件的电源和地脚不止一个，则应分别加上测试点，一个集成块的电源和地应放在2.54mm之内。不能将1C控制线直接连接到电源、地或公用电阻上。

smt贴片加工厂中如果技术成熟的时候，可以参与客户的PCB设计的，并提供与后端相关生产的相关协助与支持。