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SMT贴片加工是目前电子行业中最常见的一种贴装技术,通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件,使电路板实现高精密、小型化要求,当然这也就对SMT贴片加工技术要求更高更复杂,因而在操作过程中就有许多事项需要注意,下面公海gh555000技术员就为大家整理介绍。
SMT贴片加工锡膏使用注意事项:
1.储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。
2.出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
3.解冻要求:从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时,解冻时不能打开瓶盖。
4.生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。
5.使用过的旧锡膏:开盖后的锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保存。
6.放在钢网上的膏量:第一次放在钢网上的锡膏量,以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜,做到勤观察、勤加次数少加量。
二、SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项:
1.刮刀:刮刀质材最好采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
2.钢网:钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。
QFP\CHIP:中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。
检测钢网:要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。
清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。
3.清洁剂:IPA溶剂:清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂,不能使用含氯成份的溶剂,因为会破坏锡膏的成份,影响整个品质。
关于SMT贴片工艺有哪些注意事项,今天就介绍到这里了。SMT贴片工艺有许多操作流程,涉及到许多工艺技术,并不只有上面几点注意事项,这些都需要操作人员深入学习了解,熟练掌握要点,避免出现错误。想更多相关信息可持续关注本站。
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