您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » SMT贴片加工的焊盘设计
您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » SMT贴片加工的焊盘设计
SMT贴片加工中,最重要的是对PCB板焊盘的设计。焊盘的设计能够直接影响元器件的热能传递、稳定性和焊接性,也关系着smt贴片加工的质量。因此在PCB焊盘设计时,就需要严格按照技术要求设计。下面公海gh555000科技的技术员就为大家介绍 pcb焊盘的设计标准。
1. PCB焊盘的尺寸和外形设计标准:
(1)调用PCB设计标准封装库的数据。
(2)焊盘单边应大于0.25mm,整个焊盘的直径应小于元器件孔径的3倍。
(3)如无特殊情况,要保证相邻两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
(4)焊盘直径超过3.0mm或孔径超过1.2mm的焊盘应设计为梅花形或菱形。
(5)在布线比较密集时,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板的焊盘最小宽度或直径为1.6mm;双面板弱电线路的焊盘可以在孔直径的基础上加0.5mm。pcb焊盘过大容易引起焊点之间的连焊。
2. PCB焊盘过孔大小标准:
焊盘的内孔一般应大于0.6mm,小于0.6mm的孔在开模冲孔时不易加工。一般情况下焊盘内孔直径以金属引脚直径值为基准加上0.2mm,假设电阻金属引脚的直径为0.5mm,则焊盘内孔直径应为0.7mm,焊盘直径的值以内孔直径为基准。
3.PCB焊盘的可靠性设计要点:
(1)焊盘的对称性:为保证焊锡熔融时表面张力均衡,两端焊盘设计时要求对称。
(2)焊盘间距:焊盘间距过小或过大都能引起焊接产生缺陷,因此要保证适当的元件引脚或端头与焊盘的间距。
(3)焊盘尺寸剩余:元件引脚或端头与焊盘搭接之后的尺寸剩余,必须保证焊点弯月面能够形成。
(4)焊盘宽度:焊盘的宽度应与元件引脚或端头的宽度基本一致。
以上就是SMT贴片加工中,焊盘设计的具体要求。
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩