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上料;锡膏印刷(正面);贴片(反面);炉前目检;回流炉;锡膏印刷(B面);贴片(B面);炉前检验;回流炉;炉后检验;分板;下载;FQA检验;生产检验;FT测试;BT测试;CIT测试
下面就由公海gh555000电子为大家详细介绍一下:
上料
SMT工厂中上料是在业务接到客户的BOM订单之后,需要编写相应的程序,把料号和项目名称输入到机器里,这时仓库会根据生产计划把要生产的物料配齐,然后技术路由器会将物料按照机台里的设置的料号放入相应的位置,物料放好后检查是否有料号跟机器上不一致的情况,注意检查料号,禁止使用手写之类的标签,以防出现错误导致重大不良。
2、锡膏印刷
锡膏印刷是非常重要的一步,在使用之前必须要回温,开封之后记录好开封时间并且搅拌均匀后才能上线使用,锡膏的控制方法是记录印刷结果的重要参数,不能跑到界定范围之外,如刮刀的压力、印刷的速度、清洗的频率等等,印刷时需要检测锡膏的厚度是否在标准范围之内,对于OP的清洗要求是两个小时,手工进行清洗一次钢网,且需要记录清洗时间。
3、贴片
在SMT生产中,贴片加工是非常重要的一步,它是将元器件送料器、基板(PCB电路板)固定,贴片机的头在输料器与PCB基板之间来回的移动,将元器件从输料器中取出,经过对元器件的位置和分向的调整,然后贴放与PCB基板上。当贴片机的吸嘴如有些孔堵住时,料的外形色泽有些差异的话会使机器出现抛料等现象。料带如发生料带断裂情况时,粘性太高就属于供应商的情况。来料如有问题也很影响到贴片质量,上机前需要对物料进行全检。像0603等级以上,有一点点偏移是不会影响到产品质量,但如果像是0.5PIN的元器件,原则上是不允许有偏移的现象。
4、回流焊接
在SMT贴片厂中贴片完成后,如PCB电路板上有需要插件的,需要先将元器件手工进行插件,插件完成后会流入回流焊中先经过预热区让PCB和元器件的温度达到平衡的状态,同时可以去除焊膏中的水份和溶剂,温度比较温和对元件的热冲击比较小,升温过快会对元器造成伤害,会发生器件裂开,焊料飞溅。然后会到达保温区--回流区时焊膏中的焊料会使金粉开始融化,呈流动的状态,锡膏对底部进行焊接,再经过冷却区出来后,焊料随着温度的降低而凝固,使元件和焊膏形成良好的融合。冷却的速度要求同预热的速度相差不会太大。
5、分板检验
在SMT加工厂中,经过前面的步骤就到了最后的分板,目前是用分板机进行分板,采用的旋转式切割,但工厂有时候会使用手工裁剪。分板完成后就需要对产品进行测试检查生产的电路板是否完整,有无缺料漏料的现象,工厂人员对标准的掌握程度有的不一致。即检验的来说10倍放大镜就可以了。检查完成之后就可以对产品进行包装出货了。
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