过炉后smt贴片加工元器件移位。

如图7-141所示是片式元器件的移位现象。

不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：

（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。

（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）

（3）焊盘设计不对称。

（4）大尺寸焊盘托举（SOT143）。

（5）引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。

（6）元器件两端尺寸大小不同。

（7）元器件受力不均，如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。

（8）旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。

（9）一般活性较强的焊膏不容易发生移位。

（10）凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位。

针对具体原因处理。

由于再流焊接时，元器件显示漂浮状态。如果需要准确定位，应该做好以下工作：

（1）焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。

（2）合理地设计焊盘与安装位置，以便可以使元器件自动校准。

（3）设计时，结构件与之的配合间隙适当放大。