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波峰焊工艺与设备

来源：公海gh555000
发布日期：2019-09-24 08:46:00
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SMT贴片波峰焊最早由20世纪50年代英国的 Fry＇s Metal公司发明，是20世纪电子产品贴片加工装联工艺技术中最成熟、影响最广、效率最明显的一项成果，至80年代仍是装联工艺的主流。

波峰焊接原理

波峰焊就是将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料液面形成特定形状的焊料波，插装和贴装了元器件的PCB置于传动链上，经某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰，而实现焊点焊接的过程，也称群焊或流动焊。这种焊接方法主要用于传统通孔插装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，适合波峰焊的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP器件等。

波峰焊原理

1、单波峰焊。目前波峰焊主要用于通孔插装电路组件和采用混合组装方式的SMA的焊接工艺中。波峰焊接技术用于焊接片式元件还比较容易，但焊接四边都有电极或引线的器件时较国难。因此，当把单波峰焊接工艺用于SMT贴片加工时，就出现了较严重的质量问题。如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，这些问题主要是由于引线对焊料的拖尾作用(引起桥接)，沿元器件本体末端产生的焊料尾流形成的无钎料“阴影”效应，以及元器件与截留的焊剂气泡的遮蔽效应等因素造成的。虽然一般在PCB上接近元器件贴装部位钻有排气孔，可以消除由于截留焊剂气体所引起的缺陷，另外，严格的元器件取向设计可以在一定程度上消除无焊料“阴影”效应，但仍难确保焊接的可靠性。

SMT贴片波峰焊

2、双波峰焊。双波峰焊的指导思想是。先以较卒且上冲力较大的扰流波，将液态针料攻附在要求焊接的焊盘和 SMCISMD的电极(或引脚)上:然后再以一个宽而平的层流波，将娘点上的钎料加以修整，以去除扰流波留下的缺陷，如桥连和拉尖等现象。因此，前后两个波峰的作用是相轴相成而又各自担负不同的任务.前后两个波峰之间的距离不宜过大，以免 SMC/SMD经过第一波峰后，未立即进入第二波峰，温度变化不连续而导致 SMC/SMD增加热冲击的次数，造成 SMC/SMD损坏(如产生微裂纹等)的可能性增大。但是距离也不能过小，过小就会形成两个波相互千找，溅落过程中交会撞面产生钎料珠。

以上是SMT 贴片加工厂公海gh555000关于波峰焊的一个发展历史、工艺原理的简单介绍，希望对您有所帮助！

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