在smt贴片加工中，锡膏印刷是一项十分重要而且复杂的工艺。锡膏印刷的好坏不仅和锡膏质量有关，还和印刷锡膏的设备及参数有直接关系。smt贴片加工厂家通过对每一个细节的控制，就可以提高锡膏的印刷质量。下面公海gh555000科技的技术员为大家介绍一下锡膏印刷中的六大常见缺陷及分析。

1. 不完全印刷：是指pcb板上的某些焊盘上产生漏印的现象。

原因分析：

（1）钢网的开孔阻塞或部分锡膏附着在钢网底部；

（2）锡膏的粘度不合格；

（3）锡膏中的金属颗粒物尺寸超标；

（4）刮刀磨损严重。

改进措施：

（1）使用完钢网后，注意钢网的保养并及时清洗；

（2）选择粘度合适的锡膏；

（3）选择锡膏时，应考虑金属颗粒物的大小、粒度是否小于钢网的开孔尺寸；

（4）定期检查并更换刮刀。

2. 拉尖：是指锡膏印刷后，焊盘上的锡膏有尖锐突出物。

原因分析：锡膏的粘度不合适或刮刀间隙过大。

改进措施：选择合适粘度的锡膏，调整刮刀的间隙。

3. 塌陷：是指焊盘上的锡膏向焊盘两边塌陷。

原因分析：

（1）刮刀压力参数太大；

（2）pcb板固定异常，产生了移动；

（3）锡膏黏度不合适或金属含量低。

改进措施：

（1）调整刮刀的压力；

（2）重新固定pcb板；

（3）重新选择锡膏，考虑粘度和金属含量等因素。

4. 焊膏太薄：指焊盘上的锡膏厚度不达标。

原因分析：

（1）制作的钢网薄片厚度不达标；

（2）刮刀压力参数太大；

（3）锡膏流动性差。

改进措施：

（1）锡膏的厚度应和钢网薄片的厚度一致；

（2）减小刮刀的压力；

（3）选择质量好的锡膏。

5. 厚度不一致：印刷完成后，锡膏的厚度不一

原因分析：pcb板与钢网不平行，锡膏搅拌不均匀。

改进措施：尽量使pcb和钢网贴合良好，使用锡膏前，应搅拌均匀。

6. 毛刺：锡膏的边缘或表面有毛刺

原因分析：

（1）锡膏粘度偏低；

（2）钢网开孔粗糙。

改进措施：

（1）选择锡膏时，应考虑锡膏的粘度；

（2）尽量选择激光法开孔或者提高蚀刻的精度。

提高smt贴片加工的锡膏印刷质量，必须从每个细节入手。从锡膏的选用，钢网的质量，设备的参数等等。每一个细节都会影响到最后的印刷质量。公海gh555000科技也将注重细节，改进工艺，为客户提供更好的服务。