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一、贴装速度
贴装速度是指在一定范围内,每个元器件的安装时间,料架是固定的。芯片器件当前贴装在高速计算机上速度:0.06-0.03s:多功能机一般是中速机。 QFP的贴装速度为1?2s,芯片组件的放置速度为0.3?0.6s。当前的多功能机也可以达到0.2s之内。如果对于大批量SMT贴片,贴装速度越高那么交付率就越高。
根据IPC9850标准(贴装机验收标准),贴装速度用CPH表示,即每小时在200mm×200mm贴装区域内放置的零件数量。大型组件(如芯片组件和QFPS)以不同的速度贴装。例如,芯片组件的贴装速度大于或等于12000cph,而QFP的贴装速度大于或等于1800cph。
二、贴装角度
贴装角度一般为0°?360°,分辨率为0.1°?0.001°。
三、元器件吸率
组件吸力率是指准确拾取和放置的能力。以%表示,越大越好。例如组件吸力率为99.9%,即允许放置和放置1000个构件的抛掷少于1个构件。更少的抛掷率对于smt贴片加工来说是考验产品质量的关键。
四、贴装区域
放置区域取决于放置机的传送轨迹和放置头的移动范围。通常,最小PCB尺寸为50 mmx50 mm,最大PCB尺寸应大于250 mmx30 mm。不同制造商的机器的最大贴装区域不同。同一类型机器的最大PCB尺寸通常分为三个规格:大,中和小。
例如:日本JUKI贴装机的贴装面积有以下几种规格(单位:mm):
PCB允许长x宽=330×250~50×x50:410×360~50x50
510x360~50×x50: 510×460~50×50
以上是公海gh555000对SMT贴片机功能的几点介绍,希望对您有所帮助!
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