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目前的电路板加工中,贴片胶已经是很少使用了。但是特殊的产品或者对焊接要求比较高的工艺还是会用到smt贴片胶的。那么pcba加工中把贴片胶涂覆到电路板上的工艺就是我们俗称的“点胶”。SMT贴片厂常用的方法有针式转移法、分配器点涂法和丝网/模板印刷法。
针式转移法针式转移法也称点滴法,其过程如图所示,其胶量的多少由针头直径和贴片胶的黏度决定。在实际应用中,针式转印机采用在金属板上安装若干个针头的点胶针管矩阵组件,同时进行多点涂覆。点胶针管矩阵组件如图2所示。针式转移法可应用于手工施胶,也可采用自动化针式转印机进行自动施胶,自动针式转印机经常与高速片机配套组成smt贴片加工厂生产线。
这种方法的优点是所有胶点能一次点完,速度快,适合大批量生产,设备投资少。缺点是当PCB设计需要更改时针头位置改动困难;胶量控制精度不够,不适合在精度要求高的场合使用;胶槽为开系统,易混入杂质,影响胶的质量;对环境要求高,如温度、湿度等。还要特别注意,避免将胶涂到元器件的焊盘上导致焊接不良。
另外在SMT贴片打样的过程中,由于数量有限,加上针式转移法的使用需要进行编程,而且贴片胶也需要重新注入,对于技术员的控制技术、编程都有要求,因此该方法使用精准度比较高,但是流程比较麻烦,适合大批量单一化产品生产。
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