一、再流焊质量与设各有着十分密切的关系。影响SMT贴片再流焊质量的主要参数如下

1、温度控制精度应达到0.1-0.2℃，温度传感器的灵敏度要满足要求

2、温度分布的均匀性，无铅要求传输带横向温差＜生2℃，否则很难保证整板的焊接质量

3、加热区长度。加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。

4、传送带运行要平稳，传送带振动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。

5、加热效率会影响温度曲线的调整和控制。加热效率与设各结构、空气流动设计等有关

6、是否配备氮气保护系统，氮气保护可以减少高温氧化，提高焊点浸润性

7、应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。

二、总结分析

从以上分析可以看出，再流焊质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、生产线设备，以及SMT每道工序的工艺参数、操作人员的操作都有密切的关系。

同时也可以看出，PCB设计、PCB加工质量、元器件和焊膏质量是保证再流焊质量的基础，因为这些问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的。因此，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再流焊质量是可以通过印刷、贴装、再流焊每道工序的工艺来控制的。