首先SMT锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下：
印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。

一、锡膏印刷机工作一般步骤：

1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机。

2、机器寻找PCB的主要边并且定位。

3、Z架向上移动至真空板的位置。

4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置。

5、视觉轴(镜头)慢慢移动至PCB的第一个目标(基准点),。

6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)。

7、机器移动印网使之对准PCB，机器可使印网在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动。

8、钢网和PCB对准， Z形架将向上移动，带动PCB接触印网的下面。

9、一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上。

10、当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与钢网分离。

11、机器将送出PCB至下一工序。

12、印刷机要求接收下一张要印刷的pcb产品。

13、进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。

二、焊膏印刷机的操作流程 

1. 开机前检查

1、检查输入电源的电压、气源的气压是否符合要求。

2、检查机器各接线是否连接好。

3、检查设备是否良好接地。

4、检查气动系统是否漏气,空气输入口过滤装置有无积水，是否正常工作。

5、检查机器各传送皮带松紧是否适宜。

6、检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好。

7、检查有无工具等物体遗留在机器内部。

8、根据所要印刷的PCB要求，准备好相应的网板和锡膏。

9、检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸大小摆放到工作台板上。

10、检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱中空气压力及液位(酒精箱内压力应为1~2kgc㎡,液面应超出液位感应器)。

11、检查机器的紧急制动开关是否弹起。

12、检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。

三、开始生产前准备

1、模板的准备

（1）模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量,从而影响到下一道SMT贴片的质量。模板应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小及回弹性好等特点。

（2）根据网框尺寸大小移动网框支承板，将网框前后、左右方向的中心对准印刷机前横梁及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置,居中摆放后，再将网板锁紧。