X-RAY检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高SMT生产工艺水平，提高生产质量，并将及时发现电路组装故障作为解决突破的生产厂家的最佳选择。随着SMT期间的发展趋势，其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，X-RAY自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥越来越重要的作用。

（1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-RAY对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。

（2）较高的测试覆盖度。SMT中的检测设备X-RAY可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如        pcba被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X—RAY可以很快地进行检查。

（3）测试的准备时间大大缩短。

（4）能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。

（5）检查设备X-RAY对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）

（6）提供相关测量信息，用来对SMT中生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。