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SMT 组装能力

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发布日期：2022-08-12 09:12:00
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SMT 组装能力

SMT 组装——通过将组件直接放置在 PCB 表面上来安装组件。我们有能力组装

小批量生产中的 SMT 原型 PCB，采用手动和/或自动化 SMT 生产流程，包括单次或

双面组件插入。我们的生产设施可以组装以下 SMT 类型：

球栅阵列 (BGA)

超细球栅阵列 (uBGA)

四方扁平封装无铅 (QFN)

四方扁平封装 (QFP)

小外形集成电路 (SOIC)

塑料引线芯片载体 (PLCC)

叠层封装 (PoP)

小芯片封装（0.2 mm 间距）

SMT组装

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