随着无铅焊膏的成功开发，含铅焊膏将逐步退出应用领域，无铅焊膏已是今后的发展方向。

无铅焊膏的成分构成同锡铅焊膏类似，但要注意的是，无铅焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷时会发生堵孔现象，此外无铅焊膏存放期短，焊膏黏度会慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了无铅焊膏密度较轻以外，还有一个更重要的原因是：从化学的角度来讲，焊膏是一种化学物质，锡粉又是以超细微粒分散在焊剂中，因此锡粉会和焊剂密切结合会发生缓慢反应，无铅焊膏中锡含量相对要高，这些反应会造成焊膏黏度逐渐增高，使其性能变坏，所以通常建议焊膏要放在低温（0-10℃）下存放，使用时不要超过存放期。

随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，焊接技术也将更加复杂化、精密化，新品种的焊膏也不断被开发。

早期焊膏的焊粒为不定型，随着QFP元器件的出现，焊粉形状为球状，现在又从球状向粉末的微粒子进化，目前人们正设法开发粒度在10μm以下的焊膏。另外，传统的增加抗疲劳的方法是加厚焊锡量来吸收导线的疲劳应力，延长焊接的寿命，但是随着高密度化、高性能化，难于用过去的对策达到目的，因此焊膏本身也要求耐疲劳性。目前，国外在焊料中增加稀有元素来达到此目的，可以和以往的焊膏一样使用，但耐疲劳性却成倍增加。