pcb的耐温等级分为3个等级：T260、T280、T300，目前新版IPC暂定一般Tg：T260为30分钟、T288为5分钟，Mid Tg：T260为30分钟、T288为5分钟，High Tg：T260为30分钟、T288为15分钟、T300为2分钟。由传统FR-4板材制作的多层板，因不耐高温热冲击，产生树脂与铜箔分离的现象，俗称分层或爆板。因此，要判断耐热性的高低，以及线路板耐热裂时间（T260、T288、T300）较Tg更为贴切。

在深圳公海gh555000按照IPC的标准无铅PCB制程可以承受288度，公海gh555000的回炉温度在260度，有些客户的线路板需要很高的耐温等级，公海gh555000遵循加工的标准，任何恶劣环境下的pcb的耐温等级不一样，但是根据标准耐温等级在260度以上就可以了。

"pcb的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温度有关。现在是无铅的时代，如果温度超过200就要小心，还有受热的次数，如果要过reflow或wave，还要兼顾component的耐热值。

我个人不同意有些言论说PCB 能耐多高的温度，IPC4101B对其有很好的规范。也阐明了只看TG的片面性。有些言论说我的板子能忍受多少的温度 .....很片面的理解原材料本身的化学结构和热传递。 我在这里要说的是要深入的理解TD的概念和他的测试原理。 理念的认识比看他的规范要求更重要。

标准是有明确定义，但经常会碰到PCB不耐高温，过炉后PCB起泡，分层。这个问题大家一直争论不休，但因为牵涉到SMT厂和PCB厂两方面的工艺，大家一直都没有一个明确的定论。下来有个小测试。

pcb线路板的最高耐温是300度，5-10秒。过无铅波峰焊时也许温度260，过有铅的240度。

第一：耐热性测试期筹备：线路板临盆板 锡炉
1、取样10*10cm的基板(或压合板、制品板)5pcs; "(含铜基材无起泡分层征象)

基板：10cycle以上

压合板：LOW CTE 150 10cycle以上

HTg资料 10cycle以上

Normal资料 5cycle以上

制品板：

LOW CTE 150 5cycle以上

HTg资料 5cycle以上

Normal资料 3cycle以上"

2、设定锡炉温度为288+/-5度，并采纳接触式温度计量测校订;

3、先用软毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec後掏出冷却到室温，目视有没有起泡爆板呈现，此为1cycle;

4、若目视发现有起泡爆板成绩，就立刻结束浸锡阐发起爆点f/m，若无成绩，再继续停止cycle直到爆板为止，以20次为起点;

5、起泡处必要切片阐发，瞭解起爆点起源，并拍图片。