在深圳smt贴片加工设计中，需要注意一些生产中的细节。这样不仅可以保证smt贴片加工产品的质量，也能提高流水线生产的效率。下面公海gh555000科技的技术员就给大家介绍一下smt贴片加工设计的一些小细节。

1. Mark点为方形或圆形，直径为1.0mm，可根据具体的SMT设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不能出现折痕、脏污与露铜等等;

2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点距离边沿应大于5mm;

3. 每块板都必须具有两个Mark点;

4. 根据具体的效率和设备评估，FPC拼板中，不能出现打“X”板;

5. 补板时关键区域用宽胶纸将两块板粘牢固，再核对菲林，若补好后pcb板不平整，须再加压一次，重新再核对菲林一次;

6. 0402元件焊盘之间距离为0.4mm;0603和0805元件焊盘之间距离为0.6mm;焊盘最好的形状是方形;

7. 为了避免fpc板薄弱区域由于受冲切下陷，应从底面方向冲切;

8. 制作好FPC板后，必须烘烤后用真空包装袋包装;SMT上线前，最好要提前烘烤;

9. 拼板最佳尺寸为200mmX150mm以内;

10. 拼板边缘须设计4个SMT治具定位孔，孔径为2.0mm;

11. 拼板时，元器件离板边最小距离为10mm;

12. 拼板时，尽可能将每个小板方向相同;

13. 拼板的每个小板的金手指区域(即可焊端和热压端)拼成一片，以减少SMT加工时金手指吃锡;

14. Chip元件焊盘之间最小距离为0.5mm。

工艺人员与工程设计师估计都曾有过这样的经历：FPC生产完成后都需要经SMT焊接上元器件;问题在于作为一个优秀的设计师因事先了解一些有关SMT制程的特殊要求才能在SMT生产过程中保持高品质和高效率。因为FPC在SMT加工过程中对本身的平整度要求特别高;另外还有间距，Mark点设置，拼板尺寸大小等等都会影响SMT的质量和效率，所以作为FPC厂商的设计工程师应多多了解SMT的一些特殊要求结合FPC制程能力在制前综合考量设计，切忌顾此失彼，否则后患无穷。