一、印刷设备

双面混装时，因为在THC元件面已经有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立体式管状印周机或点焊音机施加焊膏。

二、再流焊设备

焊接THC时。再流焊炉必须具各整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能，并且能够使再流焊炉底部温度调高。

THC再流焊时，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求炉温分布情况恰好与 SMCSMD再流焊时相反。THC再流焊要求炉子导轨下面(焊接面)是高温，需要把炉子导轨上面(元件面)的温度调低，因此再流焊炉必须具备整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能。

由于通孔元件的元件体比较大，焊点的焊锡量比 SMCSMD多，插装元器件的焊接面、元件面，以及插装孔中都必须填满焊料，因此热容量大，要求炉高一些。必须选择炉温比较高、温度均匀的热风炉或热风+远红外炉。通孔元件再流焊工艺的焊接设备可采用以下几种方法来解决。

①采用现有的再流焊炉，对温度曲线进行调整。

②现有的再流焊炉，采用反光材料加工专门的屏工装，保护元件封装体

③采用专用设备，如深圳市公海gh555000科技有限公司采用“MYDATA锡膏喷印机”

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