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讨论如何印刷好SMT焊膏

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来源：公海gh555000
发布日期：2019-03-04 10:46:00
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本节将讨论如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。那么下面公海gh555000浅谈铅在焊料中的作用。

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焊料中的锡在焊接过程中,因冶金反应与母材金属形成合金,而铅在300℃以下几乎不参加反应。但是在锡中加入铅后,可获得锡和铅都不具有的优良特性,表现在以下几个方面。

（1）降低熔点,便于焊接。锡的熔点为231.9℃,铅的熔点为327.4℃,两者都比焊料熔化温度183℃高,如把锡铅两种金属合金混合,则其合金的熔点比两种金属熔点都低,所以焊接过程操作方便。

（2）改善机械性能。由于铅的加入,其锡铅金属的机械性,无论抗拉强度还是剪切强度均比其单一成分要提高一倍之多。

（3）降低表面张力。锡铅合金的表面张力比纯锡的表面张力低,故有利于焊料在被焊金属表面上的润湿。

（4）抗氧化。将铅掺入锡中,可以增加焊料的抗氧化性能,减少氧化量。

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