您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » 贴片加工工艺对于空洞产生的影响?
您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » 贴片加工工艺对于空洞产生的影响?
在smt贴片加工中的影响焊接质量原因分析系列文章中,我们已经对pcb镀层对贴片加工导致空洞的原因做了一定的分析,今天我们从SMT工艺本身出发来寻找空洞产生的相关问题出发点。首先:
(1)BGA焊球与焊膏熔点:对BGA类焊点,如果焊球熔点低于焊膏熔点,就容易产生空洞。因为焊球先熔化,将焊膏覆盖,容易截留助焊剂。
(2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚,空洞越少。因为厚一点的焊膏提供了更强的助焊能力来去除氧化物,这有助于气泡的逃逸。
(3)温度曲线:从减少气体的挥发方面考虑,采用长时高温的预热和短时低温的峰值温度利于减少空洞现象。
需要指出的是,长时高温的预热和短时低温的峰值温度要求,与通常推荐的温度曲线要求刚好相反,实践中需要综合考虑。长时高温的峰值温度利于助焊剂助焊能力的发挥与润湿,能够显著降低球窝现象出现的概率。
(4) 焊接气氛气压:我们知道,在真空条件下焊接,焊缝中很少会有空洞,并不是不产生挥发物,而是形成的气泡比较少(氧化少)并容易逃逸。使用N2气,尽管减少了加热过程的继续氧化,但炉内的气压相对较高,气泡不容易跑出去,因而往往空洞会更大。
因此只有从问题产生的根源出发才能杜绝品质问题的产生,这一点是smt加工厂要去重视的底层逻辑。
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩