线路板化学清洗方法有哪些优点

化学清洗首先用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其他有机污物，然后用酸性溶液去除 氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有 优良黏附性能的充分粗化的表面。化学清洗的优点是去掉的铜箔较少（1～1. 51μm），基材 本身不受机械应力的影响，pcba厂家对薄型板材的处理较其他方法易于操作。但化学处理需监测化学溶液成分的变化并进行调整以保持处理的一致性，对废旧溶液需进行处理，增加了废液处理的费用。不同方法对基板进行处理，pcba线路板厂家对不同线宽与成品率是有区别的，通过对贴抗蚀干膜最理想的表面进行测试和研究可以对比这些区别。在用上述两种方法处理板面后，pcba贴片加工厂贴干膜进行 印制、蚀刻工艺的应用试验的结果如图所示。

曲线1—浮石粉；

曲线2—压缩磨料刷；

曲线3—化学清洗微蚀；

曲线4—50目硬毛磨料刷；

曲线 5—320目硬毛磨料刷；

曲线 6—180目硬毛磨料刷

pcba加工使用不同方法对基板进行处理，线宽与成品率的相对关系曲线从图可以看出，对于较大 的线宽与间距，无论使用哪种清洁处理方法，导线较宽时合格率均趋向于较高，当线宽较小 时合格率明显下降，线宽为90μm时，用浮石粉刷板机处理，合格率下降为90％，其他方法依次下跌，最差的降到60％以下。硬毛刷中磨料粒度越大（目数小），合格率越低。