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在smt贴片加工中,对于点数,一直是个亟待解决的难题,古有韩信点兵,今有X-ray点料机。怎么才能将大量的物料又快又准的点清呢?下面公海gh555000科技的技术员就给大家介绍一下smt贴片加工中的利器——X-ray点料机。
1.原理:
现有的盘装电子物料点数方法是将料盘上封装的物料一端抻出,连接到带有收料盘的装置上,经过不同方式的传感器,通过对封装物料相邻间差异的识别实现物料个体封装的识别和计数,从而实现物料点数工作。
2.局限性:
(1)此种方式点数周期长,若提高收料装置的牵引速度,可以一定程度上提高效率,但对物料包装的要求较高,以确保料带能够承受较大的拉力,物料的包装成本需要提高,所以由于牵引速度的限制,制约了点料速度的提高;
(2)若封装空间里没有物料,此种方法会出现误判,从而影响点数精确度。
1.目的:
解决现有点料机结构复杂、点料效率低、点料精确度差的问题。
2.X-ray点料机结构
包括机柜,所述机柜内设置有铅屏蔽室、控制器,机柜上设置有抽拉装置,所述抽拉装置上连接有放料盒,所述铅屏蔽室设置有开口,工作时,放料盒由该开口伸入铅屏蔽室内,所述铅屏蔽室内可上下移动的设置有升降装置,所述升降装置的顶部设置有X光射线源,且升降装置的底部设置有与X光射线源相配合的平板成像器。
3.X-ray点料机工作流程
点料时,被测料盘通过扫描条码,将该料盘的序列号输入控制系统,控制系统会根据条码自动匹配相应的物料检测工程,按下放料盒的打开按钮,第二电机启动,带动放料盒打开,将被测料盘放置在放料盒内,再按下放料盒的关闭按钮,第二电机反转,带动放料盒伸入铅屏蔽室内,使得物料被送入检测区域,铅屏蔽室内部设置有用于检测物料进入的光电传感器,当光电传感器感应到有物料进入时,根据之前扫码匹配的检测工程,第一电机带动升降架上下移动,进而使得X光射线源和平板成像器移动到相应工程位置,X光射线源开启,平板成像器检测到整盘物料的图像,在此基础上,通过图像处理软件的识别方法,可以清点出代表元件的图形个数,从而得到整盘物料的个数。
以上就是smt贴片加工中,X-ray点料机的工作流程介绍、结构介绍以及优势。快来公海gh555000科技试试它的点料精准度吧!
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