焊膏印刷是焊膏分配的一种工艺方法。

 焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题，关键在焊膏分配，即通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。当然，焊膏量的一致与设计也有关联，如图所示，PCB阻焊的不同设计提供的Cpk不同。

 对比上图（a）和（b），我们可以容易地做出这样的结论，（b）图所示的设计，其焊膏量的一致性要好很多。举此例的目的是想说明，焊膏印刷质量不完全取决于对印刷参数的调试，与设计也有一定的关系。

 焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致，其核心就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。

 焊膏图形位置的控制一般比较简单，只要钢网与焊盘对准即可。真正难做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

 一般决定焊膏量的因素有：

（1）       焊膏的填充率，取决于刮刀及其运动参数的设置；

（2）       焊膏的转移率，取决于钢网开窗与侧壁的面积比；

（3）       钢网与PCB的间隙，取决于PCB的焊盘、阻焊设计与印刷支撑。

  上述的填充率是指印刷时钢网开窗内被焊膏填满的体积百分比，转移率是指钢网开窗内焊膏沉积到焊盘上的体积百分比，如图所示。

  焊膏印刷的填充率、转移率、间隙是焊膏印刷基本的控制因素。此外，焊膏性能、PCB的翘曲度、焊盘与阻焊的设计等也影响焊膏印刷的一致性，如图所示的标签就影响焊膏量的一致性。因此，必须认识到，虽然印刷工艺参数的调试与设置非常重要，但不是全部！