smt贴片焊接是电子装配的核心技术，焊接质量直接影响电子产品的性能和使用寿命。

SMT的质量目标是提高直通率，除了要减少肉眼看得见的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部

应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的贴片加工焊点缺陷。

一、概述

钎焊是采用比焊件(被焊接金属，或称母材)熔点低的金属材料作轩料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材、填充接头间隙，井与焊件表面相互扩散、实现连接焊件的方法。

合格的smt贴片加工焊点必须满足:①产生电子信号或功率的流动:②产生机械连接强度。

焊接后要使焊点具有一定的连接强度，必须在焊料与被焊金属之间生成金属间结合。从焊点

示意图中看出经过焊接后，在Sn系焊料与铜(Cu)引脚、与Cu焊盘之间生成了结合层:金属间化合物( Intermetallic Compounds，IMC)CuSn和CuSn，焊点的机械强度与IMC的厚度有关。如果没有IMC，焊料只是堆在焊料与Cu之间，没有连接强度:如果MC太多(厚)由于IMC是胞性的，MC与焊料合金、与引脚、焊盘的膨胀系数不匹配，因此过多的IMC也是没有强度的。

而用肉眼是判断不了焊点内部的微观结构及IMC厚度的，针对smt贴片加工厂来讲我们学习焊接理论，就是为了运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，以获得合格、可靠的优良焊点。

下面简单介绍软钎焊基础知识。

smt贴片加工焊接学中，根据料的熔点，钎焊分为牧焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊，所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软锊焊，所用焊料为软焊料。在电子装联技术各种焊接方法中无论是传统有铅焊接(Sn-37Pb共晶合金的熔点179～189℃)还是

无铅焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔点216～22℃)，其熔点温度均低于450℃，均属于软钎焊范畴。