印制板的电镀及表面涂覆工艺技术

pcba制造厂家生产印制板的电镀和涂覆工艺技术又称为线路板的表面涂覆工艺技术，几乎贯穿于电路板的生产全过程，通过不同的表面处理工艺达到改善PCB板的外观、可焊性、耐蚀性、耐磨性等性能要求。它涉及到印制板的多项工序，电镀或涂覆的镀、涂层的品种也有多种，并且其工艺 方法也各不相同。

印制板的表面涂覆工艺主要应用在：

① 孔金属化工序的化学沉铜工艺之后，表面需要电镀5～8μm的金属铜以加厚金属化孔 的孔壁，满足后续制作工艺的要求。也可以在采用直接电镀技术孔金属化后进行电镀铜加厚 孔壁。

② pcb生产厂家为了改善pcba板表面的可焊性，根据需要在板子表面镀涂层，有电镀镍/金、电镀锡铅 合金或锡合金、化学镀镍金、化学镀银、热风整平，以及在镀铜层上涂覆有机防氧化保焊剂（OSP）等。

③ pcba工厂在印制板有接触连接的部位，往往需要电镀镍金，用以提高接触点的耐磨性和抗氧化性， 降低接触电阻等。以上这些pcba代工厂家的加工工序和功能，都是通过电镀或涂覆来实现的。电路板生产厂了解其工艺过程和特点，不仅可以帮助印制板的制造人员更好地掌握其工艺原理，控制好产品质量；同时，也能使印制板的设计人员了解印制板的表面涂覆过程和各类镀涂层的特性和用途， 以便在设计中能更正确地选择好、使用好镀涂层。因为印制板的镀涂层对印制板的使用性能 和寿命有重要影响，所以本节将对印制板加工中的各种电镀和涂覆工艺做较详细的介绍。