印制板的使用要求有哪些？

pcba生产厂家在pcba贴片生产后对pcba电路板的储存条件和使用对印制板的性能有较大的影响，如果pcba制作打样后对储存和使用不当可能会引起一些质量问题，甚至在焊接后出现 短路或断路问题，找出质量问题的原因更为复杂。实际应用中，像许多深圳pcba厂家因焊接不当在安装了元器件后发现印制板质量问题的情况时有发生，并且由此造成的损失远大于印制板的成本。引起印制板在安装元器件和焊接以后出现质量问题的原因有 储存条件不符合要求、焊接前储存期长、焊接操作不当、一般外观检查难于发现的印制板本身潜在的质量问题、选用基材 特性与焊接条件不匹配等。所以，pcba生产厂家在用户接到印制板后应作好复验和正确地使用是非常必要的。

1． pcba加工后应认真作好印制板的复验在使用印制板前应检查包装有无破损、有无合格证、尺寸规格与设计图纸的一致性，如果有 包装破损，则必须复验可焊性，焊接前应清洗并烘干和进行除潮处理。检查印制板的外观，阻焊膜不应有脱落，焊盘和 金属化孔内涂层不应有变色。 如果有阻焊膜脱落应返回生产方退货或修补，焊盘和金属化孔内涂层变色或孔内变黑，应返回生产方处理。对基材的型号应进一步核对，因为基材玻璃化转变温度Tg 较低（ ≤ 145 ℃）的基材难于经受无铅再流焊接的温度和时间，容易引起焊接后基材分层或金属化孔失效。 如果采用无铅焊接工艺，应选较高Tg（ ≥ 150 ℃）的基材。

2．  印制板的正确使用正确使用印制板对保证产品质量和可靠性十分重要，主要应注意以下几个方面。（1）焊接前处理对印制板进行清洗后再烘干，通常对多层板和聚酰亚胺基材的印制板应在120 ℃±5 ℃的条件下预烘2h，视受潮时间长短而适当调整除潮烘烤时间。烘干后在相对湿度小于75％ 的条件下冷却后及时焊接，如果当天焊接不完，应将印制板放入真空储存柜内或在湿度小于75％的无腐蚀性气体条件下存放，并尽量短期内焊接完。如果存放时间过长还应 检验可焊性，合格后再进行焊接。（2）焊接条件印制板组装件焊接工艺条件的确定，应注意印制板的特性。印制板的耐焊接温度（耐浸焊性）与基材的玻璃化转变温度（ Tg）和铜箔厚度及铜箔与基材的结合力有关。Tg越高其耐焊性越好。 如果印制板在高温焊料中停留时间很短，则允许的受热温度可提高。但随焊料温度升高，其焊接时间要明显缩短，超过 基板的耐热界限表面温度，就会出现膨胀、起泡、分层等破坏现象，所以焊接时应严格控制焊接时间和温度，过高的温度和过长的焊接时间，都可能引起印制板质量的下降和基材的破坏。过高的温度会加大基材在Z方向的膨胀，容易引起 金属化孔的损坏，尤其是长时间的高温使基材内树脂温度超过Tg温度后，基材的膨胀率增大，远远大于金属化孔壁铜层的热膨胀率使铜层伸长，孔电阻变大严重时会被拉断，金属化孔失效或产生基材分层、起泡。

多层印制板的耐热界限 表面温度，与基材特性和吸湿程度及焊接的预热温度（板的表面温度）有关。当预热温度低时，焊接时的耐热界限表面 温度也会降低，当突然受到较高的焊料温度时，会造成基材膨胀或起白斑。

当采用波峰焊时，焊接温度一般控制在 240 ℃ 以下； 当采用手工焊时，因为印制板局部短时间受热，烙铁温度可稍高一些，但是也应在320 ℃以内，在保证焊接良好的情况下，尽量缩短焊盘和基板接触温度时间（＜ 3s）。手工焊接多层板时，为防止内层导体散热而延长焊接时间， 应选用功率稍大一点或烙铁头热容量大些的烙铁，在高温下（ 290 ～ 320 ℃）短时间焊接（ ＜ 3s）， 避免采用小功率或小烙铁头长时间焊接。对通孔安装多层板的焊接，最好采用波峰焊，如果用手工焊接，最好采用温度和功率都可调的智能烙铁。

当采用再流焊（回流焊）时，预热温度在150 ℃左右，焊接温度在220 ～ 250 ℃（无铅焊料为230 ～ 260 ℃ 左右），同样也要控制焊接时间不能过长，应通过试验确定温度曲线。刚焊完的焊盘在高温下与基板的黏合力显著下降，此时切勿对印制导线和焊点施加外力，以防焊盘和导线起翘。无铅焊料焊接应采用耐高温的基材。

印制板的焊接对印制板的可靠性是严重的考验，只要基材选择合适，在正常的焊接条件下印制板不会产生质量问题，也不会影响其性能。SMT印制板组装件的质量是电子装联工艺本身的加工质量与印制板设计、制造质量的综合反映。要保证印制板组装件的质量，就必须了解印制板的特性，严格操作，认真分析安装中出现的与印制板质量有关的问题，有 针对性地采取有效措施，才能取得即治标又治本的效果，避免同类质量问题反复出现。