印制板机械加工特点、方法

Pcba电路板机械加工的特点：

pcba制造中的电路板用的基材覆铜箔层压板是用黏结剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。 基材内是由绝缘材料环氧树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂等分别与增强材料 玻璃纤维布、石英布、纤维纸等材料构成的复合材料，多层板的内层还有铜箔材料。目前使用最多的基材是酚醛纸基覆铜箔层压板和环氧玻璃布基覆铜箔层压板、挠性的聚酰亚胺覆铜板等。pcba加工无论是纸基板，还是玻璃布基板，其机械加工性能都比金属的机加工性能差。从它们的结构组成分析，它们都具有脆性和明显的分层性，树脂材料受热变软而玻璃纤维增强材料硬度比较高，对机加工的刀具磨损比较大，pcba生产连续加工易发热，致使板材呈现黏性，影响加工质量。为提高加工质量，通常采用硬质合金刀具，大进给量的切削加工，就可以保证产品质量。

印制板常用的机械加工方法

 pcba生产厂家中印制板机械加工的方法通常有冲、剪、锯、铣、钻等。根据印制板加工的工艺特点，要想获得成本比较低、质量高的印制板，pcba线路板厂家必须根据制造印制板所采用的基材性能、尺寸公差要求、加工数量和加工工艺选择合适的机械加工工艺方法，才能达到质量好、成本低的效果。